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過年前備貨潮金居1月不淡

發布時間：2015-01-28 08:04:46 分類：企業新聞

際銅價屢創新低，金居開發2月銅箔報價恐大降4％、5％并下探5年低檔，但1月營收仍因客戶拉貨優于去年12月，凸顯上市柜印刷電路板產業鏈本月將喜迎2月春節拉貨潮。

多家上市柜印刷電路板（PCB）廠已透露1月營收也優于去年12月，甚至將創歷年1月新高，主要原因是客戶端因應2月春節長假的備貨，尤其近來市況熱絡的蘋果、伺服器等PCB供應鏈更樂觀說：「今年首季將是歷年旺淡季。」

銅箔主要供應PCB廠、PCB上游基材銅箔基板（CCL）廠，近年營運受市場供過于求沖擊明顯，際銅價大降更是雪上加霜，金居表示，依目前際銅價水準，2月銅箔報價比1月跌幅恐達4％、5％。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所（LME）每月20日前1個月周期的平均價格，再加上代工費，1月平均銅價已跌至每噸5,800美元至5,900美元，單日低點更到5,600美元附近，致2月銅箔報價跌幅恐是近幾年大，售價更下探近5年低檔。

2月銅箔報價恐大降，客戶端為壓低進貨成本，1月提貨量理應減少，但金居觀察客戶似未因此明顯觀望，本月出貨仍會比去年12月增加兩、三成，研判客戶端庫存已低，因應春節長假備貨也有關連。

金居去年12月營收2.49億元，比11月減少17.63％，較前年12月衰退15.22％，在銅價走低、傳統盤點因素影響，創下30個月新低，沖擊4季營收僅剩8.51億元，創逾21季新低。

PCB產業鏈近幾年明顯「上冷下熱」，上游銅箔、玻纖營運普遍陷于虧損，金居到去年3季已連虧6季，預料將連虧4年，但1月營收仍優于去年12月，顯示上市柜PCB產業鏈1月均將受惠農歷春節備貨力道強勁，在銅箔報價近來持續走低，CCL、PCB廠成本也下降。

金居為走出產業困境也積極轉型，除銅箔跨入應用軟性印刷電路板（FPC）、車用電子，也鎖定高密度連接（HDI）板引進氧化銅粉，未來不排除轉投資、并購或自行生產新產品。

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