精密金屬零件和 HDI鉆孔業(yè)務(wù)級(jí)基數(shù)低，增長(zhǎng)較快，目前占比較小。跟 HDI扯上關(guān)系是公司大的亮點(diǎn)，眾所周知，隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢(shì)發(fā)展，特別是 iphone等智能手機(jī)的流行，HDI板是目前PCB行業(yè)中成長(zhǎng)快的子行業(yè)，內(nèi) HDI市場(chǎng)成長(zhǎng)速度達(dá)50%以上，PCB批量廠家紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。而傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔及電鍍方式不能滿足 HDI加工工藝的要求，所以激光技術(shù)成為主流，公司 2010年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)增速大幅提高的主要原因是精密金屬零件和 HDI鉆孔業(yè)務(wù)取得了較快的增長(zhǎng)，同比分別增長(zhǎng)了166%和858%， 其中 HDI鉆孔業(yè)務(wù) 09年剛剛開始，由于基數(shù)較低，增長(zhǎng)快。董事長(zhǎng)預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)未來 2-3年將翻番增長(zhǎng)，但目前占比仍然較低，對(duì)利潤(rùn)貢獻(xiàn)偏小。目前估值水平建議謹(jǐn)慎。