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工信部、發(fā)改委等相關部門將在今年內抓緊制定集成電路產業(yè)各細分領域的產業(yè)引導政策，并有望推出應用于移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯(lián)網等領域的集成電路產品和技術的發(fā)展行動計劃。

　　據報道，家制造強建設戰(zhàn)略咨詢委員會樂觀預測，到“十三五”末，產集成電路產品有望滿足半數內市場需求，并有望使我IT產業(yè)告別“無中芯”時代。

　　目前，我集成電路產業(yè)和世界先進水平尚有差距。我近年推出一系列產業(yè)政策，意圖引導集成電路產業(yè)發(fā)展，進而提升整個IT產業(yè)的際競爭力。2014年，《家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺﹔2015年，《中制造2025重點領域技術路線圖》將集成電路產業(yè)列入重點發(fā)展產業(yè)名單。

　　據知情專家介紹，后續(xù)政策將主要集中在集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設備及材料4個核心領域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產品，以及光刻技術、多芯片封裝等關鍵技術的生產和研發(fā)。

　　中集成電路市場機遇十足，2015年，全球半導體市場規(guī)模同比下降0.2%，為3352億美元﹔中集成電路市場則受益于“政策+資金”的雙輪驅動，全年實現6.1%的增長，達到11024億元。中市場規(guī)模持續(xù)快速提升，但自給率低的現象仍然存在，貿易逆差達到1613.9億美元，這表明內有極大的進口替代空間。近期，內多條12寸晶圓廠將開工，中集成電路行業(yè)景氣度將進一步提升，中集成電路市場機遇十足。

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