由于smt制作規劃的質量問題在生產工藝中是很難甚至無法解決的,假如忽略了對smt貼片加工規劃質量的操控,在進行批量smt電路板生產中將會帶來很多費事,會形成

元器件、材料、工時的糟蹋,甚至會形成重大丟失。因此,要求在開發規劃、容貌、正樣、小批試生產和大批生產各階段都有必要執行規劃評審。特別是在批量生產前,有必要嚴

格按照設備和工藝對貼片加工工藝的要求進行審核。在給印制電路板加工廠提交CAD規劃材料前,有必要一確認。假如等到印制電路板加工后發現問題,就會給企業形成嚴

重的丟失。

那么smt貼片加工印制電路板可制作性規劃規范和依據是什么呢？主要有以下5點。

本企業smt貼片加工印制電路板可制作性規劃(DFM)規范(規范);

參考IPC、 EIA, SMEMA等際規范,以及內SJ/T等規范;

元器件廠商提供的元器件尺度和引薦的焊盤規劃圖形或元器件什物;

印刷電路板規劃硫酸紙圖;

CAD規劃文件(需要用專用軟件翻開)。