smt產(chǎn)品錫珠是這樣生成的，有以下幾點

   一，焊料成球焊料成球是常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的smt工藝。

   引起焊料成球的原因包括：
   1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;
   2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;
   3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;
   4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?
   5,加熱速度太快;
   6,預(yù)熱斷面太長;
   7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;
   8,焊劑活性不夠;
   9,焊粉氧化物或污染過多;
   10,塵粒太多;
   11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;
   12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；
   13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；
   14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；
   15、焊膏中金屬含量偏低。

   二，焊料結(jié)珠焊料結(jié)珠是在使用焊膏和smt工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.
   簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。

   焊接結(jié)珠的原因包括：
   1,印刷電路的厚度太高;
   2,焊點和元件重疊太多;
   3,在元件下涂了過多的錫膏;
   4,安置元件的壓力太大;
   5,預(yù)熱時溫度上升速度太快;
   6,預(yù)熱溫度太高;
   7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;
   8,焊劑的活性太高;
   9,所用的粉料太細(xì);
   10,金屬負(fù)荷太低;
   11,焊膏坍落太多;
   12,焊粉氧化物太多;
   13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。

   三，原因分析與控制方法造成焊錫潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：
   1，回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。
   2，如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。
   3，如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（我們認(rèn)為至少4小時），則會減輕這種影響。
   4，另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。