PCB板設計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。為了避免出現(xiàn)同樣的錯誤，或為了更好的完成試產(chǎn)。我對一些常見的問題做一些總結(jié)及建議，希望能對大家有所幫助。

1、元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細確認一遍。

2、smt(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

3、沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設計時還必須考慮郵票孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

那么錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的smt(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)www.pcblover.com過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數(shù)據(jù),對這些數(shù)據(jù)進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術的應用能更好地節(jié)約半導體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。
所以它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)smt工藝缺陷。