一、滴膠機

考慮到滴膠機對電路板裝配的影響，在購買前仔細評估滴膠機是很重要的。以下是要考慮的參數一覽表，標準分成兩方面：滴膠要求和一般要求。

滴膠要求

描述 要求(舉例)

PCB尺寸，大與小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)

PCB厚度，大與小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)

滴膠區域，大 17.75x17.75”(450x450mm)

定位方法 定位孔/邊夾緊

定位精度 ± 0.002”( ± 0.05mm)

定位銷/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位銷，0.128”(3.25mm)孔

壞板識別 要求

邊緣凈空 0.150”(3.8mm)大

基準點相機 灰度成像

系統類型 架空式拱架

驅動馬達，X軸 伺服或步進

驅動馬達，Y軸 伺服或步進

驅動馬達，Z軸 伺服或步

驅動馬達，W 伺服或步進

數碼器，X與Y軸 線性或旋轉式

數碼器，Z與W 軸 旋轉式

定位方法 滾珠絲桿或帶式

滴膠速度 每小時10000點

滴膠頭數 典型的1~4個

滴膠方法 空氣脈沖、蠕動閥、旋轉位移泵、活塞位移泵

板層表面傳感 要求

Z軸感應方法 機械傳感式

程序步數 少1000步

自動編程能力 希望

一般要求

描述 要求(舉例)

保修期，配件與人工 一年，六個月

服務，配件位置 香港

利用率、平均故障間隔時間、平均修理時間 98%、100小時、兩小時

安裝地基 250

外形尺寸、電力、壓縮空氣 列出要求
計算機控制 列出能力

SMEMA要求 列出可應用標準

二、貼裝設備

當購買電子裝配中的元件貼放設備時，按適當的標準評估設備是很重要的。以下是考慮的參數一覽表。標準分成四個方面：PCB處理、元件范圍、元件送料器和貼放要求。

PCB處理

描述 要求(舉例)

PCB尺寸，大與小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)

PCB厚度，大與小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)

貼裝區域，大 14.75x19.75”(375x501mm)

定位方法 定位孔/邊緣夾緊

定位精度 ± 0.002”( ± 0.05mm)

定位銷與定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)銷，0.128”(3.25mm)孔

壞板識別 要求

邊緣凈空 0.150”(3.8mm)大

基準點相機 灰度成像

元件范圍

描述 要求(舉例)

標準能力 0402 ~ PLCC84

密腳能力 0.4 ~0.65 mm

BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm

元件送料器

描述 要求(舉例)

8 mm 裝載能力 少80個

條形送料器范圍 SO-8 ~ PLCC84

帶狀送料器范圍 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm

矩陣托盤裝載 少20個

貼片要求

描述 要求(舉例)

系統類型 架空拱架式

貼片頭數量 典型的，一個

驅動馬達，X軸 伺服或步進

驅動馬達，Y軸 伺服或步進

驅動馬達，Z軸 伺服或步進

驅動馬達，Q 伺服或步進

數碼器，X/Y軸 線性或旋轉式
數碼器，Z/Q 軸 旋轉式

定位方式 滾珠絲桿或皮帶式

觸覺感應 要求

Z軸行程 可編程

吸嘴轉換器 要求

標準找中心 機械或側向視覺

密腳/BGA找中心 底部攝像視覺

視覺相機類型 二進制或灰度

相機閾值等級 256級灰度

相機視覺區間 32mm

大視覺區間 50mm使用分塊視覺

極性檢查 希望

分辨率，X/Y軸 0.0005”(0.0127mm)

分辨率，Z軸 0.0002”(0.005mm)

貼放精度，機械 ± 0.004”(0.10mm)

貼放精度，視覺 ± 0.002”(0.05mm)

貼片速度，機械 快每小時5,000個

貼片速度，視覺 大每小時750個

程序步數 少1,000步

自動編程能力 要求