三、smt封裝元器件的發展

  smt封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。

  口SMC向微型化大容量發展

  新SMC元件的規格為0201。在體積微型化的同時其容量向大的方向發展。

  口SMD向小體積、多引腳方向發展

  SMD經歷了由大體積少引腳向大體積多引腳的發展，現在已經開始由大體積多引腳向小體積多引腳的發展，例如BGA向CSP的發展。倒裝片(FC)應用將越來越多。

  口SMB向多層、高密度、高可靠性方向發展

  隨著電子裝聯向更高密度的發展，SMB向著多層、高密度、高可靠性方向發展，許多SMB的層數已多達十幾層以上，多層的柔性SMB也有較快的發展。

四、smt工藝輔料的發展

    常用的smt工藝輔料包括：條形焊料、膏狀焊料、助焊劑、稀釋劑和清洗劑等。其發展一是免清洗；二是無鉛型，總的方向是向環保方向發展。

    以上簡單地介紹了smt的一些發展，由于smt發展很快，新產品、新技術層出不窮，因此這里僅作簡單地介紹。