「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」全文正式發(fā)布，這部整合數(shù)百位產(chǎn)學(xué)研各界先進的看法與意見，歸納臺灣pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展既有瓶頸與策略擘劃，希望能協(xié)助臺灣pcb廠商順利突破挑戰(zhàn)、成功轉(zhuǎn)型。

        臺灣高科技制造業(yè)享譽全球，不僅擁有完整的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，更是帶動臺灣經(jīng)濟成長的重要關(guān)鍵，其中電路板產(chǎn)業(yè)(pcb)的貢獻更是功不可沒，連續(xù)10年產(chǎn)值保持倍數(shù)成長的態(tài)勢，自2010年起更躍升為世界一，成為僅次于半導(dǎo)體與面板的臺灣三大電子零組件產(chǎn)業(yè)。

        為了驅(qū)動pcb產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型，以便在未來市場中持續(xù)保有競爭力，臺灣電路板協(xié)會(tpca)耗時半年多、整合產(chǎn)官學(xué)研究資源編制出「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」，于今日展會正式對外發(fā)表，書中深入解析臺灣電路板產(chǎn)業(yè)現(xiàn)今所面臨的挑戰(zhàn)與機會，并提出具體解決方針，希望藉此促成各界攜手合作，透握六年三階段行動方針，穩(wěn)健踏實的齊力將電路板產(chǎn)業(yè)打造為臺灣下一個兆元產(chǎn)業(yè)。

        tpca理事長吳永輝表示，臺灣電路板產(chǎn)業(yè)近五年表現(xiàn)卓越，產(chǎn)值、產(chǎn)量均位居全球之冠，然而pcb廠商卻不能忽略在此榮景背后所面臨的各項經(jīng)營挑戰(zhàn)，包括海內(nèi)外生產(chǎn)環(huán)境限制、勞動力短缺、競爭對手快速崛起、綠色制造與終端應(yīng)用市場成長趨緩等，臺商如何在「一」的光環(huán)下，維持產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有優(yōu)勢，進而再次提升未來競爭力，已成為業(yè)界的共同課題。

        6大方向44項行動方案共同打造pcb創(chuàng)新臺灣產(chǎn)業(yè)平臺

        由于tpca素來以推動臺灣電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展為己任，為協(xié)助pcb廠商順利突破挑戰(zhàn)、成功轉(zhuǎn)型，乃自2013年底啟動「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」研究計劃，委托工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(iek)執(zhí)行，動員產(chǎn)業(yè)界600多人次、上百家企業(yè)參與，終整合出打造pcb創(chuàng)新臺灣產(chǎn)業(yè)平臺的六大推動方針，分別是：

        1.建構(gòu)新興載具應(yīng)用平臺，啟動全球市場之鑰。

        架構(gòu)新興應(yīng)用平臺，促使電路板廠商由被動等候客戶需求走向主動開發(fā)，以因應(yīng)目前行動網(wǎng)絡(luò)世代下，終端產(chǎn)品走向小量多樣個性化的設(shè)計趨勢。

        2.鏈結(jié)終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，共建合作平臺與綠色競爭力。

        借鏡南韓終端產(chǎn)品大廠帶動電子零組件產(chǎn)業(yè)技術(shù)與市場快速成長的經(jīng)驗，由政府協(xié)助產(chǎn)業(yè)成立臺灣電路板終端應(yīng)用聯(lián)盟，藉此整合上下游廠商共同發(fā)揮團隊力量。

        3.提升臺灣綠色制造競爭力，塑造成為際典范。

        以提升綠色制造能力、綠色環(huán)保規(guī)范與認(rèn)證、落實工安管理制度為主要任務(wù)，引導(dǎo)臺灣pcb產(chǎn)業(yè)成為綠色產(chǎn)業(yè)，從而提升臺灣pcb在際與社會上的形象。

        4.加速人才際化，建立均衡人力資源。

        與學(xué)界合作擴充電路板專業(yè)人才資源、修改外勞聘用規(guī)定與工時法規(guī)制度，解決長久存在于臺灣電路板產(chǎn)業(yè)的人力失衡現(xiàn)象。

        5.推動設(shè)備智動化與產(chǎn)化，建構(gòu)完整自主產(chǎn)業(yè)鏈。

        因應(yīng)勞動力短缺、產(chǎn)品精細(xì)化與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，電路板制程應(yīng)由現(xiàn)行單站設(shè)備自動化走向全面智動化，藉由站與站之間的互連與信息實時分析，滿足現(xiàn)有產(chǎn)品多樣性的需求。

        6.建立下世代技術(shù)與材料研發(fā)平臺，推動驗證平臺。

        由政府協(xié)助產(chǎn)官學(xué)研共同籌組開放創(chuàng)新產(chǎn)品實驗平臺，藉由新材料的開發(fā)與新生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)，筑起競爭者的市場鴻溝，減弱競爭者對臺灣廠商的威脅。

        這六大方針涵蓋布局、產(chǎn)品、環(huán)安、人力、設(shè)備及技術(shù)材料等不同面向，總計共44項具體行動方案，預(yù)估將加快臺灣pcb產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與全球市占率的成長速度，在2020年達到pcb產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破新臺幣1.15兆元、全球市占率成長至37%的目標(biāo)，實現(xiàn)「轉(zhuǎn)型與突破-打造臺灣高附加價值、環(huán)保、自動化的高競爭力電路板產(chǎn)業(yè)」愿景。

        未來，臺灣電路板協(xié)會協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的腳步不會停止，理事長吳永輝強調(diào)，在發(fā)表「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」之后，下一步將規(guī)劃六年計劃，更深度整合產(chǎn)官學(xué)研的資源與能量，攜手朝升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、發(fā)展智動化生產(chǎn)、打造綠色制造、串連上下游供應(yīng)鏈等方向進行努力，期望pcb產(chǎn)業(yè)在2020年能順利成為臺灣下一個兆元產(chǎn)業(yè)。