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一．沖孔質(zhì)量與模具設(shè)計(jì) 隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板
一、PCB電路板板層的頂層底焊盤層： toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上
在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗 干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環(huán)
隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，人們對(duì)于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。 但是
核心提示：PCB材料和電子元器件要根據(jù)產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)以及產(chǎn)品的檔次以及成本核算進(jìn)行選擇。 1.PCB材料的選擇 對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)
核心提示：所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相
核心提示：在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問題，但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來(lái)處理，雖然這樣做能使問題簡(jiǎn)化，但在高速設(shè)計(jì)中，這
我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)或印刷電路板抄板時(shí)往往會(huì)運(yùn)用到信號(hào)隔離技術(shù)。印刷電路板抄板信號(hào)隔離技術(shù)是使模擬信號(hào)或數(shù)字在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。該印刷
PCB抄板上的任何一條走線在通過高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分，這些部分通常
PCB抄板的價(jià)值 有人曾做過這樣的假設(shè)：如果筆記本電腦研究需要兩年，在國(guó)外研究出來(lái)后，我們開始進(jìn)入研究需要兩年，那么這兩年里我們只能賣國(guó)外的筆記本。這樣，不僅我們自己的筆記本
當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，只要遇到了阻抗變化，就會(huì)發(fā)生反射，解決反射問題的主要方法是進(jìn)行終端阻抗匹配。 典型的傳輸線端接策略 在高速PCB抄板數(shù)字系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹
說起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關(guān)于PCB抄板步驟詳細(xì)文章都對(duì)你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”，你也可以針
雙面板抄板方法： 1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?br /> 第二步，拆掉所有器
接地為防止觸電或保護(hù)設(shè)備的安全,把電力電訊等設(shè)備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。。在電力系統(tǒng)中，將設(shè)備和用電裝置的中性點(diǎn)、外殼或支架
PCB電路板清洗效果檢測(cè)是PCB生產(chǎn)加工及電路板改板設(shè)計(jì)等各制板環(huán)節(jié)中都有涉及，關(guān)于PCB電路板清洗效果檢測(cè)的方法及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，電子加工廠及電路板工程師都應(yīng)該遵循一定的
* 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 * 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 (2)舉例：試求3克碳酸鈉溶
引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無(wú)論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中
在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。 1、金屬的物理性
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的
在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在
一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來(lái)進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷，太軟
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，PCB鍍覆廢液在綜合利用上投資，能夠節(jié)約資金降低成本。 PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生
一、電路在線測(cè)試技術(shù) 1.1 在線測(cè)試原理 在線測(cè)試的基本原理是測(cè)試儀為印制電路板上的被測(cè)芯片提供輸入激勵(lì)，同時(shí)在計(jì)算機(jī)控制下自動(dòng)采集記錄被測(cè)芯片的輸出響應(yīng)和狀態(tài)值
一．沖孔質(zhì)量與模具設(shè)計(jì)